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Typical Performance Characteristics (Continued)
Figure 7. Breakdown Voltage Variation
vs. Temperature
1.2
Figure 8. Maximum Safe Operating Area
100
20 ? s
100 ? s
1.1
1.0
10
1
Operation in This Area
is Limited by R DS(on)
1ms
10ms
DC
1. T C = 25 C
0.9
*Notes:
0.1
*Notes:
o
T J , Junction Temperature [ C ]
2. T J = 150 C
0.8
-100
1. V GS = 0V
2. I D = 250 ? A
-50 0 50 100 150 200
o
0.01
1
o
3. Single Pulse
10 100
V DS , Drain-Source Voltage [V]
1000
Figure 9. Maximum Drain Current
vs. Case Temperature
12
10
8
6
4
2
T C , Case Temperature [ C ]
0
25
50 75 100 125
o
150
Figure 10. Transient Thermal Response Curve
1
0.5
0.2
0.1
0.1
1. Z ? JC (t) = 0.75 C/W Max.
0.01
0.05
0.02
0.01
Single pulse
P DM
t 1
t 2
*Notes:
o
2. Duty Factor, D= t 1 /t 2
10
10
10
10
10
1
0.001
-5
-4
-3
-2
3. T JM - T C = P DM * Z ? JC (t)
-1
10
Rectangular Pulse Duration [sec]
?2012 Fairchild Semiconductor Corporation
FDB12N50U Rev.C0
4
www.fairchildsemi.com
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